As placas da perfuração no ambiente da cargo-produção são trabalho complicado. Certamente se a placa de circuito é povoada com componentes e o outro hardware, a instalação apenas pode ser demorada. Adicionalmente, os pontos de referência (os pontos que asseguram a precisão da perfuração) não são sempre fáceis de calibrar porque estes pontos são projetados frequentemente para eletrônico contra o lugar mecânico.
As coisas obtêm perigosos quando a perfuração ocorre em um lugar onde os planos internos se projetem no furo recentemente furado, especialmente quando os planos estão separados por 12, 10, 5, ou mesmo 2 milésimo de uma polegada. E às vezes há dúzia ou mais planos empilharam por completo a altura do furo.
Figura 1: Camadas em um .125" furo.
Veja os planos projetar-se no furo em figura 1. Nesses casos a possibilidade de mancha ou da partícula condutora a mais minúscula que conecta os planos é alta.
Aquele é o que a inspeção é para, travar aqueles potenciais problema, direito? Contudo, inspecionar os furos furados que usam um microscópio pode ser difícil. Quando a placa é grossa e grande, manobrá-la para obter um campo de visão claro que cobre os 360 graus do furo furado é fisicamente taxando e frustrante.
O luminoso apropriado é crucial e essa luz exige o ajuste contínuo manter a área de vista clara. O fato de que a placa é grossa e a separação plana é minúsculo, exige um grau de ampliação ótica que reduz a profundidade da vista, uma contribuição mais adicional ao desafio de assegurar uma superfície pristine do corte.
Figura 2: Ampliando um furo.
Há muitas razões que uma placa pode ser cargo-produção dentro furada. Figura que 2, 3 e 4 fornecem uma vista de como a perfuração pôde ser realizada. Neste caso é reparar um furo não-chapeado danificado.
Figura 3: Um método de encher e de reforçar um furo reparado.
Figura 4: Furo furado com o material de isolamento que separa o furo dos planos.
A perfuração e a inspeção originais poderiam ser feitas perfeitamente, contudo a etapa da selagem da cola Epoxy pôde introduzir ou mover o material suspeito para um lugar onde pudesse causar anomalias elétricas.
Isso pode ser problemático porque a inspeção ótica, tão difícil como já é, pode já não poder considerar completamente o material de selagem aos planos do corte.
Você pode pensar, “porque não faz você apenas mede a placa para ver se algum plano interno shorting?” Grande ideia, mostras você conhece seu negócio. Infelizmente, essa informação não está sempre disponível aos povos que fazem a perfuração, assim que dependem de usar cortadores afiados, plataformas de perfuração estáveis, inspeção completa e limpam ambientes para realizar suas tarefas.
Recentemente nós recebemos uma placa que indicasse uma anomalia em um furo furado. O “short” era resistência alta - no quilo-ohm à escala do megohm - mas conexões indesejáveis todavia. A inspeção visual não revelou nada. Como poderíamos nós eliminar o curto se nós não poderíamos o ver?
A solução era usar as capacidades oblíquas da visão de nossos máquina e par de raio X de Dage através da placa de obter uma visão clara dos planos dentro do furo furado.
Figura 5: Curto identificado pelo raio X oblíquo.
O sistema de Dage podia ver obliquamente o furo. Adicionalmente, nós podíamos ver em torno do perímetro completo do furo. Veja figura 5. Usando este método nós podíamos obter uma vista de uma parte fibrosa espectral ou de dois que eram prováveis causando o short e tinham nisso um lugar para focalizar nossa atenção do reparo um pouco do que cegamente furando e esperando cancelar o problema.
Equipamento LX2000 da inspeção do RAIO X
O resultado era sucesso na primeira tentativa. Eu sou certo que a técnica oblíqua da visão é uma que nós nos usaremos outra vez e você pode se tentar se você é confrontado com uma situação similar.
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