pcb inspection system
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Tubo selado Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop para a agulha Indwelling
A fonte da fábrica de Unicomp diretamente do machineto do raio X 90kV encontra a agulha indwelling médica dentro dos defeitos da quebra Campos da aplicação Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, pequenaCarcaça do ...
Manipulador máximo da linha central 5um 6 de Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 para a eletrônica
Microfocus 2.5D X Ray Machine de Unicomp AX8200Max 5um com o manipulador de 6 linhas centrais para a verificação da qualidade da eletrônica automotivo Campos da aplicação Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, ...
Tubo próximo Unicomp X Ray AX8200 5μM máximos For Automotive Electronics
Usando o raio X de Microfocus do tubo do fim de Unicomp AX8200Max para detectar defeitos de qualidade internos da eletrônica automotivo Campos da aplicação Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, pequenaCarcaça do ...
Medida autônoma de AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping
AX8200Max autônomo SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping Measurement Raio X autônomo de Unicomp AX8200Max com auto-mapeamento e medida para o vácuo de solda do diodo emissor de luz de BGA QFN Especificação da máquina de SMT X Ray Sumário do sistema Pegada 1280 (W)×1500 (D)×1705 (H) milímetro Peso da m...
O tamanho 90kV da bateria de lítio X do botão de Unicomp AX8200B Ray Machine 5um Focu selou o tubo
Máquina AX8200B da inspeção do raio X do tubo selado de Unicomp 5um 90kV para a inspeção da bateria de lítio do botão Aplicações: BGA, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor,Indústria da bateria, carcaça pequena do metal,Módulo de conector eletrônico,Componentes aeroespaciais, indústria ...
Carretel Desktop JEDEC Tray And Tube da eletrônica X Ray Machine With Reel To de Unicomp CX3000
Inspeção do couterfeit dos componentes da eletrônica com raio X desktop CX3000 de Unicomp com a bandeja bobina a bobina, de JEDEC e o tubo Especificação da máquina de raio X Desktop Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro Peso 300kg Poder 220AC/50Hz ...
Unicomp AX8200MAX 2.5D X Ray Machine Medição automática para PCBA BGA QFN
Máquina de raios X Unicomp AX8200MAX 2.5D para vácuos de solda PCBA BGA QFN Medição automática Campos de Aplicaçãode AX8200max Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível, diodo, PCB, semicondutor, indústria de baterias, pequenoFundição de metal, módulo conector eletrônico, cabos, ...
Máquina de raios X Unicomp em tempo real AX8200MAX tubo fechado de 5 mícrons para verificação de vácuo SMT EMS BGA
Máquina de raios X em tempo real Unicomp AX8200MAX com tubo fechado de 5 mícrons para verificação de vazio SMT EMS BGA Campos de Aplicaçãoda máquina de raios X BGA Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível, diodo, PCB, semicondutor, indústria de baterias, pequenoFundição de metal, m...
Sistema de raios-X Unicomp AX8200max com instrumentos de medição múltiplos
Unicomp AX8200Max Sistema de inspecção por raios X de microfoco para semicondutores BGA IC Inspecção qualitativa de cabos e fios SpecificaçãoDeMáquina de raios X SMT Resumo do sistema Impressão 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Peso da máquina 1400 kg Fornecimento de energia AC 110~220V, 50/60Hz ...
