industrial x ray systems
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solda da eletrônica X Ray Machine For SMT BGA de 0.8kW 5um FDA
Padrão da eletrônica BGA da máquina da inspeção do raio X Multifunction Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, a carcaça pequena do metal, o módulo de conector eletrônico, os cabos, os componentes aeroespaciais, ...
Peças altas do tempo real X Ray Equipment For Brake Vehicle da definição 320KV
Sistema de moldação preciso dinâmico da imagem do raio X do tempo real da inspeção da parte O UNC320 é o sistema padrão o mais novo. Se você está inspecionando componentes pequenos ou grandes, o UNC320 é a melhor opção para os clientes que precisam um sistema compacto com as capacidades originais ...
Microfocus fechou o tubo Unicomp X Ray 130kV 3um para a solda de SMT BGA
Máquina habilitado da inspeção do raio X de CE/FDA Unicomp AX9100 para o vácuo de solda Qual do chipset BGA da placa de mãe do computador Aplicações: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz.●Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.●Componentes eletrônicos...
Unicomp Microfocus X Ray Inspection System 130kV 3um para a imagem de FPD
Máquina habilitado da inspeção do raio X de CE/FDA Unicomp AX9100 para o vácuo de solda Qual do chipset BGA da placa de mãe do computador Aplicações: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz.●Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.●Componentes eletrônicos...
Tempo real Unicomp X Ray 1.6kW AX9100 para o conjunto da eletrônica
Máquina habilitado da inspeção do raio X de CE/FDA Unicomp AX9100 para o vácuo de solda Qual do chipset BGA da placa de mãe do computador Aplicações: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz.●Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.●Componentes eletrônicos...
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV com movimento de 6 linhas centrais
Máquina habilitado da inspeção do raio X de CE/FDA Unicomp AX9100 para o vácuo de solda Qual do chipset BGA da placa de mãe do computador Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro Peso 1900kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 1.6kW Tubo de raio ...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 para CSP EMS BGA
Máquina habilitado da inspeção do raio X de CE/FDA Unicomp AX9100 para o vácuo de solda Qual do chipset BGA da placa de mãe do computador Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro Peso 1900kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 1.6kW Tubo de raio ...
Detecção do equipamento 500*800mm do CE 320kV X Ray NDT para a carcaça de alumínio
Sistema de moldação preciso dinâmico da imagem do raio X do tempo real da inspeção da parte O UNC320 é o sistema padrão o mais novo. Se você está inspecionando componentes pequenos ou grandes, o UNC320 é a melhor opção para os clientes que precisam um sistema compacto com as capacidades originais ...
Carcaça do ferro de Unicomp 320kV NDT X Ray Inspection Equipment For Aluminum
Sistema de moldação preciso dinâmico da imagem do raio X do tempo real da inspeção da parte O UNC320 é o sistema padrão o mais novo. Se você está inspecionando componentes pequenos ou grandes, o UNC320 é a melhor opção para os clientes que precisam um sistema compacto com as capacidades originais ...
