electronics x ray system
"
Componentes em linha LX6000 da eletrônica do contador da microplaqueta de X Ray da tecnologia de Unicomp
Contador em linha LX6000 da microplaqueta dos componentes da eletrônica da tecnologia de Unicomp Características: • A velocidade rápida e a cura alta da C.A. lascam a contagem, reduzindo custos laborais • Nenhum dano da microplaqueta ou perdido com contagem do não-contato • Carretel de fita compat...
raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN
raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro Peso da máquina 1600 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110~220V...
Máquina de raio X próxima AX9100 do tubo 2.5D para o controle de solda da qualidade do diodo emissor de luz com imagens altas do resolutin
Máquina de raio X próxima AX9100 do tubo 2.5D para o controle de solda da qualidade do diodo emissor de luz com imagens altas do resolutin Características: ●Tubo de raio X de 90-130KV 7μm.●Pixéis FPD de alta resolução da alta velocidade & dos milhões.●1000X ampliação, imagem a alta definição do ...
Fabricante original da máquina de raio X para a inspeção da moeda falsa das microplaquetas e do componente de IC
Fabricante original da máquina de raio X para a inspeção da moeda falsa das microplaquetas e do componente de IC Especificações da máquina de raio X AX7900: Sumário do sistema Pegada 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) milímetro Peso da máquina 1130 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110/220V, 50/60Hz ...
Sistema do raio X do microfocus de 90KV 5um com o FPD de alta resolução para a verificação de solda do vácuo de PCBA BGA
Sistema do raio X do microfocus de 90KV 5um com o FPD de alta resolução para a verificação de solda do vácuo de PCBA BGA Especificações da máquina de raio X de SMT: Sumário do sistema Pegada 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) milímetro Peso da máquina 1130 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110/220V, 50...
Eletrônica interna BGA X Ray Inspection System Auto Measuring do defeito do capacitor
Inspeção interna do defeito do capacitor com raio X da eletrônica 100 quilovolts de poder AX8200MAX Campos da aplicação Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, pequenaCarcaça do metal, módulo de conector eletr...
CNC de BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 programável para a solda de FPC SMT
Equipamento inline do raio X LX2000 com inspeção programável do CNC para o processo de solda de FPC SMT de BGA, QFN, peças de CSP Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) milímetro Peso da máquina 1900 quilograma) (do raio X/700kg (transporte) Fonte ...
CSP 130kV X Ray Security Scanner Auto Inspection para o NDT cerâmico
130kV clsoed o sistema do raio X do tubo com processo de traço conveniente para testes cerâmicos da qualidade do NDT Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) milímetro Peso da máquina 1900 quilograma) (do raio X/700kg (transporte) Fonte de alimentação ...
Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine EMS AXI Inline inspeciona o furo de ar de Ceremic
Usando o raio X inline de Unicomp LX2000 AXI para inspecionar o furo e quebras ceremic de ar com auto inspeção e análise Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) milímetro Peso da máquina 1900 quilograma) (do raio X/700kg (transporte) Fonte de ...
