bga x ray machine
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Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX9100vs Multimodo 3D Microfoco
Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX9100vs Multimodo 3D Microfoco Aplicação BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componentes automóveis e nova indústria energética; Fusão a moagem de alumínio, plástico moldado; Produtos cerâmicos e outras indústrias especiais. Características 1- Detecção ...
Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco
Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco Aplicação BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componentes automóveis e nova indústria energética; Fusão a moagem de alumínio, plástico moldado; Produtos cerâmicos e outras indústrias especiais. Características 1. detecção ...
Equipamento de inspecção de raios X de microfoco de semicondutores Unicomp AX8300 Plus
Equipamento de inspecção de raios X de microfoco de semicondutores Unicomp AX8300 Plus Aplicação BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componentes automóveis e nova indústria energética; Fusão a moagem de alumínio, plástico moldado; Produtos cerâmicos e outras indústrias especiais. Características 1Semicondutor ...