A Unicomp lançou o seu avançado sistema de inspecção de raios-X BGA, concebido para enfrentar os desafios do controlo de qualidade na fabricação de eletrónica.O sistema combina tecnologia de ponta com preços competitivos, oferecendo aos fabricantes uma solução abrangente para a detecção de defeitos nos pacotes de matriz de grelhas de esferas (BGA).
O sistema de inspecção BGA de raios-X da Unicomp dispõe de tecnologia de fonte e detector de raios-X líder na indústria, proporcionando uma visualização clara até dos menores detalhes em estruturas de PCB complexas.
- Imagem de alta resolução:Equipado com um tubo de raios-X de 90-130KV e um microfoco de 7μm, o sistema pode detectar defeitos mínimos dentro das juntas de solda BGA.Detector de painel plano de megapixels (FPD) oferece ampliação em tempo real de até 1000x, permitindo a identificação de problemas comuns, incluindo juntas de solda a frio, vazios e pontes.
- Cobertura abrangente:A capacidade de movimento de 7 eixos e a função de inclinação de 70 graus do sistema eliminam os pontos cegos de inspeção, permitindo um exame minucioso de juntas laterais e estruturas empilhadas complexas.
- Operação intuitiva:Operação simplificada com um toque, exibição de imagem 2.5D e capacidades de programação offline aumentam a eficiência e flexibilidade do fluxo de trabalho.
| Parâmetro | Especificações |
|---|---|
| Dimensões (L × W × H) | 1350 mm × 1250 mm × 1700 mm |
| Peso | 1900 kg |
| Fornecimento de energia | 220VAC / 50Hz |
| Consumo de energia | 1.6 kW |
| Tipo de tubo de raios-X | Fechado |
| Tensão máxima | 130 kV |
| Potência máxima | 40 W |
| Tamanho do ponto | 7 μm |
| Detector | FPD (Flat Panel Detector) |
| Exibição | LCD de 22 polegadas |
| Ampliação máxima | Até 1600X |
| Área máxima de inspecção | 450 mm × 450 mm |
| Fugas de raios-X | < 1μSv/h (abaixo das normas de segurança) |
O sistema incorpora capacidades avançadas de programação de controlo numérico (NC) para suportar processos de inspecção automatizados:
- Criação de programas intuitiva através de operações simples do mouse
- Posicionamento em vários eixos para um alinhamento preciso
- Ajuste de parâmetros baseado em software para obtenção de imagens ideais
- Controles abrangentes de otimização de imagem
- Configurações de tempo do programa personalizáveis
- Sistema integrado de protecção contra colisões
O sistema de inspecção BGA de raios-X da Unicomp recebeu avaliações positivas de clientes globais, com uma classificação média de 5,0 estrelas com base em 50 avaliações recentes.
"Excelente para detectar vários contaminantes em produtos alimentares, capaz de identificar com precisão materiais de quartzo e cerâmica".
M. Mony, Cingapura (14 de janeiro de 2026)
"Máquina confiável e eficiente".
M. M*k, Albânia (3 de dezembro de 2025)
A Unicomp oferece uma gama completa de sistemas de inspecção, incluindo:
- Máquina de raios-X AX9100MAX otimizada para inspecção de embalagens IC
- LX2000 máquina de raios-X electrónica em linha totalmente automatizada
- Sistema de raios-X UNX4015N para detecção de contaminação alimentar
- Máquina de raios-X UMC160 NDT com manipulação robótica para inspecção de baterias
