Na produção industrial moderna, onde a extrema precisão e confiabilidade são fundamentais, especialmente na fabricação de componentes eletrônicos, os testes não destrutivos das estruturas internas dos produtos tornaram-se extremamente importantes. Desde juntas de solda microscópicas até circuitos integrados complexos, qualquer defeito potencial pode levar a uma degradação significativa do desempenho ou a uma falha completa. O sistema de inspeção por raios X de código fechado Unicomp AX9100 130KV aborda esse desafio com excepcional qualidade de imagem, flexibilidade operacional e amplos recursos de aplicação, fornecendo suporte técnico robusto para controle de qualidade de componentes de precisão, incluindo BGAs, PCBAs, diodos e semicondutores.
O Unicomp AX9100 possui um avançado tubo de raios X de fonte fechada de 130KV emparelhado com um detector de painel plano (FPD) de alto desempenho, capaz de gerar imagens de raios X de alta resolução e alta definição em tempo real. As principais especificações técnicas incluem:
- Dimensões: 1350 mm (C) × 1250 mm (L) × 1700 mm (A) - Design compacto para fácil integração em linhas de produção
- Peso: 1900kg - Construção robusta garante estabilidade operacional
- Requisitos de energia: 220VAC/50Hz - Tensão industrial padrão para fácil conectividade
- Consumo de energia: 1,6 kW - Excelente eficiência energética alinhada com princípios de fabricação verde
- Tipo de tubo de raios X: O design de fonte fechada garante segurança operacional e vida útil prolongada
- Tensão Máxima: 130kV - Penetração suficiente para a maioria dos componentes eletrônicos
- Potência máxima: 40W - O controle preciso da saída de raios X minimiza o impacto do material
- Tamanho do ponto focal: 7μm - Detalhes de imagem excepcionais para revelar defeitos microscópicos
- Aprimoramento de imagem: FPD (detector de tela plana) oferece sensibilidade superior, resposta mais rápida e melhor resolução espacial do que intensificadores de imagem tradicionais
- Tela: O monitor LCD HD de 22 polegadas oferece ampla área de visualização e apresentação detalhada de imagens
- Ampliação máxima do sistema: 1600× - Permite observação detalhada dos níveis macro ao micro
- Tamanho máximo da amostra: Φ570mm - Acomoda várias dimensões de amostra
- Área máxima de inspeção: 450 mm × 450 mm - Abrange a maioria dos tamanhos padrão de PCB e componentes
- Vazamento de raios X: <1μSv/h - Significativamente abaixo dos padrões internacionais de segurança
O AX9100 incorpora vários recursos inovadores que o distinguem de sistemas comparáveis:
- Raio X de alta energia com tecnologia de microfoco:A faixa de energia de 90-130KV combinada com microfoco de 7μm permite a penetração de materiais mais espessos enquanto captura detalhes estruturais minúsculos, como microvazios, rachaduras ou curtos-circuitos internos.
- Detector FPD de alto desempenho:O FPD multimegapixel de alta velocidade oferece resolução espacial superior e precisão em tons de cinza, cruciais para identificar defeitos microscópicos.
- Ampliação avançada e imagens em tempo real:A ampliação de até 1000× com exibição em tempo real de alta definição permite a observação imediata das estruturas internas e a rápida tomada de decisões.
- Operação intuitiva:A operação com um toque simplifica o fluxo de trabalho, enquanto a imagem 2,5D fornece visualização tridimensional aprimorada para melhor compreensão estrutural.
- Fluxo de trabalho de inspeção inteligente:A capacidade de programação offline permite a pré-configuração de rotinas de inspeção fora do horário de produção, enquanto o modo de navegação direciona rapidamente os operadores para áreas com possíveis defeitos.
- Controle de movimento flexível:O movimento coordenado de 7 eixos com capacidade de inclinação de 70° permite uma varredura abrangente em vários ângulos, particularmente valiosa para estruturas complexas.
A versatilidade e a precisão do AX9100 tornam-no inestimável em vários setores de produção de alta tecnologia:
| Indústria | Aplicativos |
|---|---|
| Tecnologia de montagem em superfície (SMT) e embalagem | BGA, CSP, Flip Chip, inspeção de juntas de solda LED e verificação de estrutura interna |
| Semicondutores e componentes eletrônicos | Inspeção de wafer, análise de componentes embalados, avaliação de diodo para defeitos internos e problemas de metalização |
| Nova energia e bateria | Exame da estrutura interna da bateria, análise da conexão do eletrodo, avaliação da condição do separador |
| Eletrônica automotiva e fotovoltaica | Teste de confiabilidade de componentes automotivos, inspeção de células fotovoltaicas e conexões internas de módulos |
| Fabricação de Precisão | Alumínio fundido, peças plásticas moldadas por injeção para vazios internos, inclusões ou rachaduras |
| Indústrias Especializadas | Cerâmica, dispositivos médicos que exigem soluções de inspeção personalizadas |
- Análise de projetos e desenvolvimento de soluções customizadas
- Teste de amostra gratuito antes da compra
- Protocolos de inspeção personalizados com base na experiência do setor
- Design de fixação personalizado para posicionamento ideal da amostra
- Serviços de logística e rastreamento de entrega
- Garantia de um ano com suporte técnico vitalício
- Garantia de resposta 24 horas para todas as perguntas
Todos os sistemas de inspeção por raios X são protegidos em caixas de madeira reforçadas em conformidade internacional para garantir um transporte seguro.
O sistema inclui uma garantia abrangente de um ano cobrindo todos os componentes, complementada por assistência técnica vitalícia, incluindo recursos de vídeo instrutivos.
Os visitantes da fábrica recebem treinamento operacional e de manutenção gratuito para facilitar a proficiência rápida.
O sistema de inspeção por raios X de código fechado Unicomp AX9100 130KV representa uma ferramenta crítica de garantia de qualidade para a fabricação de eletrônicos de precisão. Sua tecnologia avançada não apenas aumenta a precisão e a eficiência da inspeção, mas também contribui significativamente para a confiabilidade do produto e a competitividade do mercado.
