Equipamento de inspecção por raios-X para PCB com consumo de energia de 1,0 kW 1280 L x 1220 W x 1615 H mm

Equipamento de inspecção por raios-X para electrónica

Descrição da máquina de raios X IC AX7900:

É amplamente utilizado em uma variedade de campos, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível, diodo, PCB, semicondutor, fabricação de baterias, fundição de pequenos metais, módulos de conectores eletrônicos, cabos,Componentes aeroespaciais, a indústria fotovoltaica, entre outros.

Aplicação da máquina de raios X IC AX7900:

• Tabela de inspecção de grandes dimensões, laser para posicionamento exato
• Capacidades de controlo preciso, programação CNC, ajuste automático da posição
• FPD inclinação Ajustável em ±25°
• Sistema de bloqueio eletromagnético seguro
• Sistema de controlo de acesso baseado em impressões digitais
• Vigilância em tempo real dos níveis de radiação

Características da máquina de raios X IC AX7900:

• Tubo de raios-X de 90KV, detector FPD.
• Estação de trabalho multifunção, movimento multi-eixo X-Y.
• Os controles de movimento incluem o movimento da mesa X/Y mais o movimento do tubo e do detector no eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
• Sistema de processamento de imagem DXI multifunção.
• Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
• Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, área de detecção máxima 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~ 300X.
• Medição automática do vazio/área BGA e geração de relatórios.

Especificações técnicas do AX7900

Imagem da máquina de raios X IC AX7900: