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Sistema de raios X UNICOMP AX8300 para inspeção de juntas de solda vazia BGA para garantia de qualidade de fabricação de PCBA

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1SET
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de raios X de electrónica SMT tipo selado de raios X Tubos de raios X 110kv AX8300O sistema de inspecção de raios X tem sido amplamente aplicado à inspecção de placas de circuito, inspecção de semicondutores e outras aplicações.Análise de defeitos, utilizado para PCBA, embalagens, cerâmica, ...

Detalhes do produto

Destacar:

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sistema de raios X eletrônicos SMT

Name: Eletrônica X Ray Machine
Measuring Volume: Área 300x300mm da carga máxima
Tube Voltage: 110kV
Industry: Indústria eletrónica
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1650 (H) milímetro
Radiation Safety: <1>
Descrição do produto

Máquina de raios X de electrónica SMT tipo selado de raios X Tubos de raios X 110kv



AX8300O sistema de inspecção de raios X tem sido amplamente aplicado à inspecção de placas de circuito, inspecção de semicondutores e outras aplicações.Análise de defeitos, utilizado para PCBA, embalagens, cerâmica, plásticos, LED, e assim por diante.



Principais aplicações:


PCBA BGA/IC LED Aliminum moldagem a óleo Bateria inspeção de conectores


1Pacote de semicondutores


2- Módulo de conector eletrónico.


3Pacote original


4. Componentes aeroespaciais


5Aparelhos médicos


6Componentes de automação



Aplicação:


1. BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Ponte, vazio, abertura, excessivo/insuficiente

 

2. QFN:Ponte,Vazio,Abertura,Registo
 

3. Componentes padrão SMT:
QFP, SOT, SOIC, chips, conectores, outros

 

4Semicondutores:
Fios de ligação, fixação em forma, vazio, vazio

 

5. Placa de várias camadas (MLB):
Registo da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas




Classificação geral
5.0
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★★★★★
Com base em 50 avaliações recentes
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  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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