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Tipo selado sistema da eletrônica X Ray de SMT alta resolução do tubo de raio X de 110 quilovolts

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
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Tipo selado sistema da eletrônica X Ray de SMT alta resolução do tubo de raio X de 110 quilovolts

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Imagem Grande :  Tipo selado sistema da eletrônica X Ray de SMT alta resolução do tubo de raio X de 110 quilovolts

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8300
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 DIAS
Termos de pagamento: T / T, L / C
Habilidade da fonte: 300 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
Nome: Eletrônica X Ray Machine Volume de medição: Área 300x300mm da carga máxima
Tensão de tubo: 100KV/110KV indústria: Indústria eletrónica
Tamanho: 1100 (L) x1100 (W) x1650 (H) milímetro Segurança da radiação: <1>
Realçar:

sistema de raios x eletrônicos

,

equipamento de raios x

,

sistema de raios X eletrônicos SMT

A máquina do raio da eletrônica x de SMT selou o tipo raio X 110kv do tubo de raio X

 

 

O sistema de inspeção do raio X AX8300 foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações. (Série autônoma do raio X) amplamente utilizado na detecção autônoma, análise de defeito, usada para PCBA, empacotando, cerâmica, plásticos, diodo emissor de luz, e assim por diante.

 

 

Aplicações principais:

 

O diodo emissor de luz Aliminum de PCBA BGA/IC morre inspeção do conector de bateria da carcaça


1. Pacote do semicondutor

 

2. Módulo de conector eletrônico.

 

3. Pacote original

 

4. Componentes aeroespaciais

 

5. Dispositivos médicos

 

6. Componentes da automatização



Aplicação:


1. MICROPLAQUETA DE BGA/CSP/FLIPS:   
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente
 

2. QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro
 

3. Componentes padrão de SMT:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro
 

4. Semicondutor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO
 

5. placa da Multi-camada (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias

 

 

 

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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