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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome: | Máquina da inspeção do raio X de Unicomp | Aplicação: | SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor |
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| indústria: | Indústria eletrónica | Escapamento do raio X: | < 1uSv=""> |
| Realçar: | 3D CT Unicomp X Ray,Máquina de Temografia Computadorizada Inline,130KV Unicomp X Ray |
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Unicomp de alta qualidade 130KV em linha Unicomp LX9200 3D CT X-Ray máquina de temografia computadorizada para inspeção de PCB BGA
Unicomp Technology 3D Inline Equipamento de Inspeção de Raios-X——LX9200
Como uma nova geração de equipamentos de inspeção on-line LX9200 atualizados e otimizados, ele pode atender facilmente às necessidades de inspeção de produtos multidirecionais e multiangulares de diferentes usuários.
Campo de aplicação
| SMT/PCBA | Tipo de pacote: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Tipo de defeito: Vazio, HIP, Insuficiente, Ponte... |
| Semicondutor | Tipo de pacote: W/B, IC, F/C... Tipo de defeito: Void, Open, Short, Sweep, Solder ball... |
| Outras áreas | Bateria, IGBT... |
Parâmetros e especificações técnicas
| Resumo do sistema | |
| Pegada | 1640(L)*2070(P)*1800(A)mm |
| Peso da máquina | ≈3450kg |
| Fonte de energia | 220AC/50Hz |
| Poder | 5,5 kW |
| Vazamento de raios X | < 0,5µSv/h |
| Sistema de imagem | |
| Tipo de tubo | Fechado |
| máx.Tensão | 130kV |
| Detector | FPD |
| Aquisição de imagem | 2D/2,5D/3D |
| Área de Inspeção | |
| máx.Área de Inspeção (Tamanho M) | 255*330mm |
| máx.Área de Inspeção (tamanho L) | 440*550mm |
| Área máx. de inspeção (tamanho XL) | 610*1200mm |
| Espessura do PCBA | 0,5~5mm |
| Lado PCBA Craft | 5mm |
| Compensação de empenamento PCBA | ±2mm |
| Folga superior | 70mm |
| Folga inferior | 40mm |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são de propriedade do fabricante do sistema. | |
imagens de inspeção
Recursos de função
2D, 2.5D e 3D, tudo em um sistema de inspeção por raios X em linha
Resolução Múltipla Selecionada (Máx. 6μm)
Gerador de Raios-X de Microfoco Fechado de 130KV
Imagem em tempo real com detector HD FPD
Sistema de ligação de 11 eixos
Imagem circular de TC de 360°
Rastreamento de Dados e Sistema de Retrabalho Incorporado
Pessoa de Contato: Mr. James Lee
Telefone: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Endereço de fábrica:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen | |
| Escritório de vendas:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
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