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Máquina de raios X em linha 3D CT de alta penetração para teste de PCB Unicomp LX9200

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
China Unicomp Technology Certificações
Revisões do cliente
Qualidade de produto estável, sócio seguro da cooperação

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Unicomp Techology é realmente impressionante.

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Você é bons e agradecimentos seguros do fornecedor outra vez

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Trabalho agradável na máquina de raio X!

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Máquina de raios X em linha 3D CT de alta penetração para teste de PCB Unicomp LX9200

Máquina de raios X em linha 3D CT de alta penetração para teste de PCB Unicomp LX9200
Máquina de raios X em linha 3D CT de alta penetração para teste de PCB Unicomp LX9200

Imagem Grande :  Máquina de raios X em linha 3D CT de alta penetração para teste de PCB Unicomp LX9200

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: LX9200
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1set
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 dias
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 300 grupos pelo mês
Descrição de produto detalhada
Nome: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp Aplicação: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
indústria: Indústria eletrónica Escapamento do raio X: < 1uSv="">
Realçar:

Máquina CT 3D em linha

,

máquina Unicomp X Ray de alta penetração

,

máquina PCB Testing Unicomp X Ray

Máquina de raios X em linha 3D CT de alta penetração para testes de PCB Unicomp LX9200 com exibição em tempo real

 

Unicomp Technology 3D Inline Equipamento de Inspeção de Raios-X——LX9200

Como uma nova geração de equipamentos de inspeção on-line LX9200 atualizados e otimizados, ele pode atender facilmente às necessidades de inspeção de produtos multidirecionais e multiangulares de diferentes usuários.

 

Campo de aplicação

SMT/PCBA Tipo de pacote: BGA,LGA,CSP,POP,SIP...
Tipo de defeito: Vazio, HIP, Insuficiente, Ponte...
Semicondutor Tipo de embalagem: W/B,IC,F/C...
Tipo de defeito: vazio, aberto, curto, varredura, bola de solda...
Outras áreas Bateria, IGBT...

 

Recursos de função

 

  • 2D, 2.5D, 3D tudo em um Sistema de Inspeção por Raios-X Inline

  • Resolução Múltipla Selecionada (Máx. 6μm)

  • Gerador de Raios-X de Microfoco Fechado de 130KV

  • Imagem em tempo real com detector HD FPD

  • Sistema de ligação de 11 eixos

  • Imagem circular de TC de 360°

  • Rastreamento de Dados e Sistema de Retrabalho Incorporado

 

Parâmetros e especificações técnicas

Resumo do sistema
Pegada 1640(L)*2070(P)*1800(A)mm
Peso da máquina ≈3450kg
Fonte de energia 220AC/50Hz
Poder 5,5 kW
Vazamento de raios X < 0,5µSv/h
Sistema de imagem
Tipo de tubo Fechado
máx.Tensão 130kV
Detector FPD
Aquisição de imagem 2D/2,5D/3D
Área de Inspeção
máx.Área de Inspeção (Tamanho M) 255*330mm
máx.Área de Inspeção (tamanho L) 440*550mm
Área máx. de inspeção (tamanho XL) 610*1200mm
Espessura do PCBA 0,5~5mm
Lado PCBA Craft 5mm
Compensação de empenamento PCBA ±2mm
Folga superior 70mm
Folga inferior 40mm
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são de propriedade do fabricante do sistema.

 

imagens de inspeção

Máquina de raios X em linha 3D CT de alta penetração para teste de PCB Unicomp LX9200 0

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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