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Casa ProdutosUnicomp X Ray

Solda alta X Ray Inspection Machine Microfocus de Unicomp da definição de imagem de IC

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
China Unicomp Technology Certificações
Revisões do cliente
Qualidade de produto estável, sócio seguro da cooperação

—— Sr. Smith

Unicomp Techology é realmente impressionante.

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Você é bons e agradecimentos seguros do fornecedor outra vez

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O feedback que nós obtivemos da unidade nós compramos somos até agora muito bons. O cliente está feliz.

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Um software livre de vida da equipe do serviço profissional que promove o suporte laboral oportuno

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Nós visitamos Unicomp. É empresa grande em China. E seus coordenadores são tão profissionais.

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Chamada & visitas programadas Serviços no local da instalação, da eliminação de erros e de treinamento

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Trabalho agradável na máquina de raio X!

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Solda alta X Ray Inspection Machine Microfocus de Unicomp da definição de imagem de IC

Solda alta X Ray Inspection Machine Microfocus de Unicomp da definição de imagem de IC
Solda alta X Ray Inspection Machine Microfocus de Unicomp da definição de imagem de IC

Imagem Grande :  Solda alta X Ray Inspection Machine Microfocus de Unicomp da definição de imagem de IC

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9100
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1set
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 dias
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 300 grupos pelo mês
Descrição de produto detalhada
nome: Máquina da inspeção do raio X Aplicação: SMT, EMS, BGA, Eletrônica, CSP, LED, Flip Chip, Semicondutor
Tensão do tubo: 130KV Indústria: Indústria de eletrônicos
Tamanho: 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro Escapamento do raio X: < 1uSv="">
Peso: 1900KG Consumo de potência: 1.6KW
Realçar:

Solda X Ray Inspection Machine de Unicomp

,

Solda X Ray Inspection Machine de Microfocus

Unicomp -- China Lead X-Ray Fabricante Microfocus Raio X com alta resolução de imagem para inspeção de solda IC PCBA

 

Recursos:

 

● Ampliação de 1000X, imagem em tempo real de alta definição.
● Tubo de raios X de 90-130KV 7μm.
● FPD de alta resolução de alta velocidade e milhões de pixels.

● Operação de um botão com exibição de imagem 2.5D.
● Função de programação off-line, detecção do modo de navegação.
● Articulação de 7 eixos, detecção de inclinação de 70 graus.



Formulários:


● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção de LED.
● Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
● Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.
● Fundição de alumínio, plástico de moldagem.
● Cerâmica, Outras Indústrias Especiais.

 

 

Item Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1350(L)x1250(L)x1700(A)mm
Peso 1900kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energia 1,6 kW
Tubo de raios-X Modelo Fechadas
Max. Voltage 130kV
Poder maximo 40W
Tamanho do ponto 7μm
Sistema de raios-X Intensificador FPD
Monitor 22 ''LCD
Ampliação do sistema 1600X
Região de detecção Tamanho máx. de carregamento Φ570mm
Máx. Área de Inspeção 450mm x 450mm
Vazamento de raios-X <1μSv/h

 

 

Imagens de teste:

 

Solda alta X Ray Inspection Machine Microfocus de Unicomp da definição de imagem de IC 0

 

 

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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