Veículo que leve o movimento da inclinação de Unicomp X Ray 60° com função do CNC

Eletrônica BGA AX8200 do sistema de inspeção do raio X de Unicomp do semicondutor do EMS

A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria eletrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de manufatura do PWB. Isto inclui BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ESPIGA e a vasta gama de componentes de SMT. O AX-8200 é um instrumento de apoio poderoso para o desenvolvimento de processo, a monitoração de processo e o refinamento da operação do rework. Apoiado por uma relação de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de endereçar exigências pequenas e de grande volume da fábrica. (Nos contacte para detalhes)

Características:

●Tubo de raio X de 100KV 5μm, intensificador de imagem com a câmera mega do CCD de 2 pixéis.

●Os controles de movimento incluem: movimento da inclinação de ±60°, de tabela de X/Y movimento mais o tubo da linha central de Z e movimento do detector.

●sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI

●Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla

●Área de carregamento máxima 510mm x 420mm, área máxima 435 x 385mm da detecção com ampliação do sistema de ~300X.
 

Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.
 

Aplicações:

Indústria da bateria, carcaça pequena do metal,

BGA, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor,

Módulo de conector eletrônico,

Componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico,

Outras indústrias especiais.
 
 
 

 
 
Imagens da inspeção: