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raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN

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raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN

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raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN

Imagem Grande :  raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Unicomp
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8500
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 dias
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 300 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
Nome: Máquina da inspeção do raio X Aplicação: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tensão de tubo: 100KV Indústria: Indústria eletrónica
Tamanho: 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro Escapamento do raio X: < 1uSv="">
Peso: 1600kg
Realçar:

instrumento da fluorescência do raio x

,

equipamento da fluorescência do raio x

raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN

 

raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN 0

 

Parâmetros e especificações técnicos

 

Sumário do sistema
Pegada 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro
Peso da máquina 1600 quilogramas
Fonte de alimentação C.A. 110~220V, 50/60Hz
Tamanho de embalagem da madeira compensada 1750 (W)×1500 (D)×2000 (H) milímetro
Peso de embalagem 1800 quilogramas
Consumo de potência 2,0 quilowatts
Tubo de raio X
Tipo do tubo Selado
Máximo Poder 25W
Tensão 0~110kV (ajustável)
Tamanho de ponto do foco 5μm
Sistema da imagem latente
Detector Detector do tela plano (FPD)
Tamanho do pixel 85μm
Área eficaz da detecção 130*130mm
Taxas de quadros 20fps
Matriz do pixel 1536*1536
Ampliação do sistema 1600X
Software
Auto-medição Vácuos de solda de BGA quemedem e dados do apoio/saída gráfica
Ferramentas de medição múltiplas Distância de medição do apoio, ângulo, diâmetro, polígono, taxa de enchimento de PTH, etc.
Modo do CNC Inspeção programável do CNC, operação e fácil de usar fáceis
Exposição de tempo real Tempo real que indica os dados de trabalho da tensão, da corrente, do ângulo, da data, etc.
Navegação Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo
Sistema de controlo do movimento
Controle do movimento Manche, teclado numérico & rato
Área de carregamento máxima/peso Ф570mm/10kg
Máximo Inspeção Área 450*450mm
Vistas oblíquas Máximo 55° Filting rotação)/360° (de FPD (tabela)
Manipulador 6-axis com X1/X2/Y/Z1/T (55°) /R (360°)
PC industrial
Monitor 22' ‘exposição de FHD LCD
Sistema ósmio Windows 10 64bit
Disco rígido 1TB
RAM 8GB
Modelo do processador central Processador de Intel i7
Outras características
Economia de energia Raio X auto-fora quando se acabar fora do trabalho do que 5 minutos
Operação da segurança Bloqueio e luz de aviso eletromagnéticos
Gestão da autoridade Gestão da senha
Segurança do raio X <1>
* as especificações são sujeitas mudar sem aviso prévio, todas as marcas registradas são a propriedade do fabricante do sistema.

 

 

Imagens da inspeção:
Diodo emissor de luz CSP QFN de Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA que solda 0

 

Funções e características

 

Diodo emissor de luz CSP QFN de Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA que solda 1


Aplicações:

 

Diodo emissor de luz CSP QFN de Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA que solda 2

Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, pequena
Carcaça do metal, módulo de conector eletrônico, cabos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico, etc.

 

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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