Máquina AX7900 da inspeção do raio X do microfocus 2.5D de Unicomp com vista oblíqua para a inspeção de quebras do chicote de fios & dos cabos do fio

Máquina AX7900 da inspeção do raio X do microfocus 2.5D de Unicomp com vista oblíqua para a inspeção de quebras do chicote de fios & dos cabos do fio

Descrição:

Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD. estação de trabalho da Multi-função, padrão XY do movimento da multi-linha central com movimento da inclinação de ±60° (opção). Movimento da linha central de Z para o tubo de raio X & aumentar de FPD/diminuição magnification/FOV. Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo. sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI com programação XY para rotinas da inspeção da imagem múltipla. Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.

CARACTERÍSTICAS:

Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.

estação de trabalho da Multi-função, movimento X-Y da multi-linha central. movimento do “arco” de ±60° (opção).

Os controles de movimento incluem: Movimento da tabela de X/Y mais o tubo da linha central de Z e o movimento do detector, movimento da inclinação de ±60° (opção).

sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI.

Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla

Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.

Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.

APLICAÇÃO:

Diodo emissor de luz, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.

Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.

Componentes eletrônicos, peças de automóvel, indústria fotovoltaico.

Carcaça de dado do alumínio, plástico moldando.

Cerâmica, outras indústrias especiais

Imagens da inspeção: