Equipamento altamente flexível do exame de X Ray para a eletrônica e o semicondutor

Máquina altamente flexível e eficaz na redução de custos da eletrônica e do semicondutor X Ray

A tecnologia da detecção do raio X para os testes de produção de SMT significa mudanças novas trazidas, pode-se dizer que é o desejo melhorar mais o nível de tecnologia de produção para melhorar a qualidade da produção, e encontrará logo a falha do conjunto do circuito como uma descoberta. É a melhor seleção para o fabricante.

Raio X que inspeciona características:

(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.

(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.

(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.

(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.

(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).

(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.

 
 
Imagens da inspeção:
 

 AX8200.pdf