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Eletrônica BGA AX8200 da máquina da inspeção de Unicomp X Ray do semicondutor do EMS

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China Unicomp Technology Certificações
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Eletrônica BGA AX8200 da máquina da inspeção de Unicomp X Ray do semicondutor do EMS

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Imagem Grande :  Eletrônica BGA AX8200 da máquina da inspeção de Unicomp X Ray do semicondutor do EMS

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8200
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 DIAS
Termos de pagamento: T / T, L / C
Habilidade da fonte: 300 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
nome: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp Aplicação: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, microplaqueta de aleta, semicondutor
Tensão de tubo: 100kV indústria: Indústria electrónica
Tamanho: 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro Escapamento do raio X: < 1uSv="">
Peso: 1150kg Consumo de Energia: 0.8kw
Realçar:

X equipamento da inspeção de Ray

,

X sistema de inspecção de Ray

Eletrônica BGA AX8200 do sistema de inspeção do raio X de Unicomp do semicondutor do EMS

 

 

A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria electrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de manufatura do PWB. Isto inclui BGA, CSP, QFN, microplaqueta de aleta, ESPIGA e a vasta gama de componentes de SMT. O AX-8200 é um instrumento de apoio poderoso para o desenvolvimento de processo, a monitoração de processo e o refinamento da operação do rework. Apoiado por uma relação de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de endereçar exigências pequenas e de grande volume da fábrica. (Nos contacte para detalhes)

 


Características:


tubo de raio X do ● 100KV 5μm, intensificador de imagem com a câmera mega do CCD de 2 pixéis.


Os controles de movimento do ● incluem: movimento da inclinação de ±60°, de tabela de X/Y movimento mais o tubo da linha central de Z e movimento do detector.


sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI do ●


Função de programação do ● X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla


Área de carga máxima 510mm x 420mm do ●, área máxima 435 x 385mm da detecção com ampliação do sistema de ~300X.
 


Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.
 


Aplicações:


BGA, CSP, diodo emissor de luz, microplaqueta de aleta, semicondutor,


Indústria da bateria, carcaça pequena do metal,


Módulo de conector eletrônico,


Componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico,


Outras indústrias especiais.
 
 
 

Artigo

Definição

Especs.

Parâmetros de sistema

Tamanho

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de potência

0.8kW

Tubo de raio X

Tipo

Fechado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamanho de ponto

5μm

Sistema do raio X

Intensificador

4" intensificador de imagem

Monitor

22" LCD

Ampliação do sistema

600x

Região da detecção

Tamanho de Max.Loading

510mm x 420mm

Área de Max.Inspection

435mm x 385mm

Escapamento do raio X

< 1uSv="">

 
 
Imagens da inspeção:
 
Eletrônica BGA AX8200 da máquina da inspeção de Unicomp X Ray do semicondutor do EMS 0
 

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Unicomp-sales

Telefone: +8613502802495

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