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Casa ProdutosMáquina da inspeção de BGA X Ray

Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos BGA X Ray

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China Unicomp Technology Certificações
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Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos BGA X Ray

Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos BGA X Ray
Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos BGA X Ray

Imagem Grande :  Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos BGA X Ray

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: LX2000
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 DIAS
Termos de pagamento: T / T, L / C
Habilidade da fonte: 300 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
nome: máquina de inspeção de raio-x Tensão de tubo: 130KV
monitor: 22" LCD Órbita que ajusta a escala: 80-350mm
Peso: 2000kg Consumo de Energia: 2kw
Realçar:

equipamento da inspeção do bga

,

máquina do raio do bga x

Sistema de inspeção em linha para verificar componentes eletrônicos do semicondutor do diodo emissor de luz

 

 

O sistema de inspeção do raio X é um sistema de inspeção de capacidade elevada completamente caracterizado do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção muito mais caro do raio X.

 

 

Raio X que inspeciona características:

 

(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, solda

falta, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e a outra junção da solda

os dispositivos podem igualmente ser verificados pelo raio X.

 

(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Tais

porque PCBA era falha julgada, a ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.

 

(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.

 

(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Vazio

solda, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.

 

(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).

 

(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como

solde a espessura da pasta, junções da solda sob a quantidade de solda.

 

 

Formação

 

O treinamento incluirá:

Segurança básica da radiação.
Funções de controle do sistema do raio X.
Treinamento do software do processamento de imagens do raio X.
Treinamento básico da análise da assinatura do raio X.
Análise a trabalhar da amostra usando suas amostras típicas.
Certificados do treinamento para todos os participantes.

 

 

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) milímetro
Peso 2000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 3.5kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 130kV
Max.Power 40W
Tamanho de ponto 3μm
Sistema do raio X Intensificador FPD
Monitor 22"’ LCD
Ampliação do sistema 200 X
Região da detecção Órbita que ajusta a escala 80-350mm
Escapamento do raio X <1>
Modo de controle Modo do movimento do CNC

 


Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos BGA X Ray 0

 

 

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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