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Casa ProdutosMáquina do PWB X Ray

X equipamento da inspeção do semicondutor de Ray

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
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X equipamento da inspeção do semicondutor de Ray

X equipamento da inspeção do semicondutor de Ray
X equipamento da inspeção do semicondutor de Ray X equipamento da inspeção do semicondutor de Ray

Imagem Grande :  X equipamento da inspeção do semicondutor de Ray

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 DIAS
Termos de pagamento: T / T, L / C
Habilidade da fonte: 300 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
Nome: PWB X Ray Machine de Unicomp Garantia: 1 ano
Tensão de tubo: 80KV/90KV Tamanho: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
Escapamento do raio X: < 1uSv=""> Peso: 1000KG
Realçar:

Inspeção de raio x pcb

,

equipamento de inspeção de pcb

,

equipamento de raio x semicondutor

Máquina altamente flexível do PWB X Ray do sistema de inspeção do semicondutor

 

 

Descrição:

 

tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD. estação de trabalho da Multi-função, padrão XY do movimento da multi-linha central com movimento da inclinação de ±60° (opção). Movimento da linha central de Z para o tubo de raio X & FPD ao aumento/diminuição magnification/FOV. Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo. sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI com programação XY para rotinas da inspeção da imagem múltipla. Área de carga máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.

 

 

Procedimentos de testes automáticos completos de BGA

 

1. Um clique do rato simples que programa sem a necessidade para a intervenção do operador na lata do componente detecta cada BGA automaticamente.

 

2. O teste automático de BGA, verifica exatamente a ponte, a soldadura, a soldadura fria e a relação vaga de BGA.

 

3. Resultados da análise repetíveis do teste automático de BGA controles de processos

 

4. Os resultados da análise serão indicados na tela e podem ser output a Excel para facilitar a revisão e a arquivística


Programação do NC

 

a operação simples dos cliques do rato 1.A redige procedimentos de teste

 

a fase 2.The pode ser X, posicionamento do diretor de Y; Posicionamento do tubo e do detector Z de raio X.

 

tensão e corrente do ajuste 3.Software

 

ajustes 4.Image: brilho, contraste, auto ganho e exposição

 

o usuário 5.The pode ajustar o tempo da pausa do interruptor do programa

 

o sistema 6.Anti-collision pode encontrar a inclinação máxima e observar objetos

 

 

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
Peso 1000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 0.8kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 80kV/90kV
Max.Power 12W/8W
Tamanho de ponto 5μm/15μm
Sistema do raio X Intensificador FPD
Monitor 22"’ LCD
Ampliação do sistema 160 X/360X
Região da detecção Tamanho de Max.Loading 440mm x 400mm
Área de Max.Inspection 420mm x 380mm
Escapamento do raio X <1>

 

 

Imagens da inspeção:
 

X equipamento da inspeção do semicondutor de Ray 0

 

 

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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