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Os eventos asiáticos os mais grandes “Nepcon Ásia 2019” da eletrônica foram fechados sexta-feira passada, obrigado todos os profissionais visitar nossa cabine de Unicomp para discutir profundamente as características novas de tecnologias do raio X para a inspeção de solda de BGA assim como de microplaqueta de SMD que conta a aplicação.
Durante a Ásia Nepcon 2019, Unicomp indicou nosso raio X novo de AX8200N, que está promovendo recentemente a versão de nosso modelo êxito de vendas AX8200, ele é renovado com projeto novo, plataforma maior, software aperfeiçoado do processamento de imagens, boa vinda para contactar a equipe de Unicomp para compreender umas características mais pioneiros do raio X de Unicomp AX8200N.
Além do raio X promovido de AX8200N BGA, há um sistema promovido do raio X de Unicomp AX9100 com software muito melhor aperfeiçoado do processamento de imagens e um sistema em linha quente do raio X da procura LX2000 PCBA para a linha de produção de SMT.
Tecnologia de Unicomp estabelecida no ano 2002, que se centram sobre a tecnologia do raio X por mais de 15 anos. Nós produzimos a máquina de alta resolução da inspeção do raio X de SMT/EMS com serviço do OEM e preço de fábrica.
Para conhecer mais informação sobre nossos produto e tecnologia de Unicomp, sinta por favor livre contactar-nos pelo e-mail: marketing@unicomp.cn ou visita nosso Web site: www.unicompxray.com.
Endereço de fábrica:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen | |
Escritório de vendas:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen | |
+86-755-8527-1589 | |
marketing@unicomp.cn | |